中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者 王林）2023年中国国际服务贸易交易会期间，跨国芯片巨头高通公司（Qualcomm）发布了人工智能（AI）白皮书《混合AI是AI的未来》（以下简称《报告》）。《报告》认为，混合AI将支持生成式AI开发者和提供商利用边缘终端的计算能力降低成本，混合AI架构或终端侧AI还能在全球范围带来高性能、个性化、隐私和安全等优势。

近年来，生成式AI正在以前所未有的速度和广度，展现出巨大的发展潜力。据不完全统计，国内已发布79个10亿参数规模以上的大模型，且新的大模型还在不断发布，数量持续增长。然而，生成式AI大模型的兴起也带来了一个新问题：如何让更多人快捷、便利地享受到AI发展带来的新体验？

高通公司全球副总裁侯明娟表示，终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键，期待能够与更多合作伙伴携手，惠及更多的行业和消费者，带来更加便利和愉悦的数字化生活。

高通公司全球副总裁侯明娟。 受访者供图

与仅在云端进行处理的AI不同，混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协调AI工作负载。云端和智能手机、汽车、个人电脑和物联网终端协同工作，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

高通中国区研发负责人徐晧表示，混合AI架构将使AI深入千行百业，在汽车、物联网、XR等细分领域提供全新的增强用户体验。据预测，到2025年，在智能手机、PC/平板电脑、XR、汽车和物联网等细分市场的AI应用率将增长至100%。在这一趋势的推动下，终端侧AI将成为许多关键平台的标准特性。这些为网联终端创新发展提供了广阔空间，也是高通与合作伙伴共同在海量终端推动AI新技术、新应用持续落地的重要机遇。

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