在探讨华为和高通的5G基带哪个强的前提是我们需要知道基带是什么？

2G、3G、4G、5G都跟基带有关系，如果没有基带，手机就不能通过运营商的基站蜂窝网络进行上网也不能打电话。基带有点类似于我们家庭宽带用的光猫，负责将光信号和电信号相互转化，而基带的主要功能也是调制和解调。

当两部手机相互接通后，声音会他通过拾音器转化成电信号，它是一个原始的模拟信号（传统意义上的机械波）。

这些原始的模拟信号通过基带中的A/D数模转化电路，经过采样、量化、编码一系列的动作后变成数字信号。

此外还需要增加一些冗余的信息，比如校验码等等。这样可以对抗信道中可能存在的衰减和干扰，这和快递里面加塑料气泡和海绵是一样的道理。

另外基带还要对信号进行加密，防止被有心人窃听。

调幅、调频、调相是几种基本的加密方式，实际上现在有很多更加先进的加密方式，比如我们常见的QAM（正交幅度调制），还有ASK、FSK、PSK等等。

基带准备好所有的一些之后，就交给射频处理了，射频就像机场的一位调度员，负责将手机里的低频信号和空气中传播的高频电磁波之间相互转换、调度。

华为和高通的5G基带对比

最简单的手法就是看数据，目前高通基带已经采用了5nm工艺制程，并且从外挂基带挺进了SOC中。高通新发布的基带X60有着优于其他品牌的性能，而华为自家的巴龙基带本来是有赶超的意思，但由于受到欧美制裁的影响迟迟未有新作。甚至很多人都说华为和高通之间是两强在基带的争夺之战，但现实是巴龙仅应用于自家的产品上，而其他的手机厂商绝大多数则大多采用高通的基带。

但从手机SOC芯片的天梯图就足以看出华为确实有和高通一较高下的实力，如果没有断供这件事情，华为甚至大有在近几年赶超的局势，比如在高通还在使用外挂基带的时候，华为就已经成熟的在SOC内嵌入基带。

基带芯片其实很难做，从苹果无法研制而需要采用外挂基带就可以看出，尤其是5G基带，英特尔完美地诠释了“5G从入门到放弃”，最终把所有的技术卖给了苹果，但即使这样苹果还是乏力与5G基带。

基带芯片行业竞争格局的变迁

可以说基带芯片的行业竞争随着1G到5G的演进不断的白热化竞争，基带厂商头部玩家的名单也在不断的发生变化，比如在3G时代还有高通、博通、英飞凌、Marvell、飞思卡尔、德州仪器、联发科等等，而到了4G时代则变成了高通、华为、英特尔、三星、联发科等等，可以说从3G到4G头部玩家只有高通和联发科延续下来了，而英特尔最终也在5G竞争中退出。

在5G基带占比中，高通还是占了绝大多数市场份额。这种老大哥的地位还是很难撼动，有各种各样的因素，比如政治、历史、市场、技术等等。

但从过去高通“专利流氓”行径，向广大手机厂商不断施加高通税的局势来看，手机厂商们并不会放弃基带芯片的研制，一方面是想摆脱高通的专利束缚，另一方面也是想通过“专利”来分得一杯羹。